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8寸晶圓代工漲價達10-20%
近日,聯電、世(shi)界(jie)先進(jin)等(deng)多(duo)家晶圓代工(gong)(gong)廠都發布(bu)8寸(cun)產(chan)能滿(man)載的(de)消息,同時(shi)5G、汽(qi)車(che)電子市場增長更是驅動8寸(cun)晶圓代工(gong)(gong)需求持(chi)(chi)續(xu)(xu)增長,根據今日半導體此前消息報道獲悉,因為產(chan)能吃(chi)緊(jin),8寸(cun)晶圓代工(gong)(gong)價格預計上漲10-20%,并(bing)且產(chan)能吃(chi)緊(jin)或(huo)將持(chi)(chi)續(xu)(xu)至2021年(nian)。
各大晶圓代工(gong)廠產能(neng)持續滿載,價格預計上漲10-20%
8寸(200mm)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)是目前(qian)IC制造(zao)的主流,資料顯示(shi),從營業收入占(zhan)比(bi)(bi)來看,目前(qian)中國(guo)(guo)大陸及臺灣地區主要(yao)晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)廠(chang)中,華虹及世(shi)界先進8寸晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)營收占(zhan)比(bi)(bi)高達99%與100%,另外中芯國(guo)(guo)際(ji)8寸晶(jing)圓(yuan)(yuan)(yuan)占(zhan)比(bi)(bi)75%、聯(lian)電占(zhan)比(bi)(bi)46%、臺積電占(zhan)比(bi)(bi)30%。